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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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KBL408-G
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COMCHIP/典琦科技
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KBL
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21+
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K3RG2G20CM-MGCJ
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SAMSUNG/三星
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FBGA366
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21+
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K6F2008U2E-YF70
|
SAMSUNG/三星
|
TSOP
|
21+
|
|
KBU604-G
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COMCHIP/典琦科技
|
KBU
|
21+
|
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K522H1GACD-A060
|
SAMSUNG/三星
|
BGA
|
21+
|
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KRA223M-AT/P
|
KEC
|
TO-92
|
21+
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KDR531T-RTK/PW
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MURATA/村田
|
SOT-23
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21+
|
|
KA78RM33RTF
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ON/安森美
|
TO-252
|
21+
|
|
KRC243M-AT/P
|
KEC
|
TO-92
|
21+
|
|
K102K15X7RH5BH5V
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VISHAY/威世
|
DIP-2
|
21+
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