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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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K4H560838F-TCB3
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SAMSUNG/三星
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TSSOP
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21+
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K4H561638D-TCA2
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SAMSUNG/三星
|
TSSOP
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21+
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K4H561638F-TCB3
|
SAMSUNG/三星
|
TSSOP
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21+
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K9F5616DOC-JIBO
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SAMSUNG/三星
|
BGA
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21+
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K4U52324QE-BC08
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SAMSUNG/三星
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BGApb
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21+
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K5J6316CTM-FT70
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SAMSUNG/三星
|
BGA
|
21+
|
|
K5J6316CTM-F770
|
SAMSUNG/三星
|
BGA
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21+
|
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K4D623238B-QC55T
|
SAMSUNG/三星
|
TQFP
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21+
|
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K4D62323HA-QC60
|
SAMSUNG/三星
|
TQFP
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21+
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KIM-055
|
KGCOMP
|
module
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21+
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