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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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MAX33040EAKA+
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MAXIM/美信
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SOT23-8
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21+
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MSP430F5633IZQWT
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TI/德州仪器
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BGA113
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21+
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MCP6009T-E/ST
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MICROCHIP TECHNOLOGY INC
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TSSOP14
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21+
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MUR3060
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矽莱克
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TO-247AC
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21+
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MGF65A6H
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SANKEN/三垦
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TO-3P
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21+
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MP2269AMTR
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HGC/华冠
|
SOP
|
21+
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MP2269AN
|
HGC/华冠
|
DIP
|
21+
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MC34C86DR
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HGC/华冠
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SOP16
|
21+
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MC34C87DR
|
HGC/华冠
|
SOP16
|
21+
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|
MC34C87N
|
HGC/华冠
|
SOP16
|
21+
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