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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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M3876BMB1
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ST/意法
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DIP
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21+
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MAX5924AEUB+
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MAXIM/美信
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MSSOP10
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21+
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MAX5924BEUB+
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MAXIM/美信
|
MSOP10
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21+
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MAX5924CEUB
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MAXIM/美信
|
MSSOP10
|
21+
|
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MAX994ESD
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MAXIM/美信
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21+
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MGP3006X5
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SIEMENS/西门子
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SOP16
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21+
|
|
MGP3006X
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SIEMENS/西门子
|
SOP14
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21+
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MX28F1000PQC-12C
|
MX
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PLCC32
|
21+
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|
MSD7C51K-S04-NA0
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MSTAR/晨星半导体
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TQFP156
|
21+
|
|
MSD7C51K-S04-DA0
|
MSTAR/晨星半导体
|
TQFP156
|
21+
|
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