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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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STV0976NB
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ST/意法
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BGA
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21+
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ADP8860XCBZ-R7
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ADI/亚德诺
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BGA
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21+
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M74HC574M1
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ST/意法
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SOP207.2
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21+
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PIC18LF2431-I/SP
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MICROCHIP/微芯
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DIP
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21+
|
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PIC18LF4550-I/P
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MICROCHIP/微芯
|
DIP
|
21+
|
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S-1701D3330-M5T1G
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SII/精工
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SOT23-5
|
21+
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PL064J60BF112
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SPANSION
|
BGA
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21+
|
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15385785
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德尔福DELPHI
|
|
21+
|
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T520D157M010AHE040
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KEMET/基美
|
SMD
|
21+
|
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FLEX01DTR
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ST/意法
|
SOP8
|
21+
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