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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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FDC37B807
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SMSC
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QFP
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21+
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HY57V16160D
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HYUNDAI
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TSOP
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21+
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UPC358(LM358)
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NEC
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SOIC
|
21+
|
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UPD161621P
|
NEC
|
|
21+
|
|
SPHD-001T-P05
|
JST
|
CONNECTOR
|
21+
|
|
BA10358F(LM358)
|
ROHM/罗姆
|
SOIC
|
21+
|
|
U1ZB150(TE12L
|
Q)"
|
TOSHIBA/东芝
|
SMD
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SN74PL16RA-1N
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TI/德州仪器
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DIP-20
|
21+
|
|
DF3A6.8LFU
|
LF(T"
|
TOSHIBA/东芝
|
SOT-323
|
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UPD516821AG5-A10-7JF
|
NEC
|
SOJ-32
|
21+
|
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