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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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XPC7410RX450LE
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MOTOROLA/摩托罗拉
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BGA
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21+
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MAX40003ANS02+T
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MAXIM/美信
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4-WLP0.7
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21+
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KS5803A
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SAMSUNG/三星
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DIP
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21+
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PNX8009DHHN/B00/1
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NSP
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QFN
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21+
|
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PNX8009DBHN
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NXP/恩智浦
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BGA
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21+
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54LS163AJ
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TI/德州仪器
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DIP
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21+
|
|
54LS166J
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MOTOROLA/摩托罗拉
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DIP
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21+
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AP2003P
|
ASP
|
DIP
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21+
|
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AU9362-A21-MCL-NP
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ALCOR
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QFP
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21+
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HC220F780NAM
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ALTERA/阿尔特拉
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BGA
|
21+
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